반도체의 주인공은 언제나 바뀐다
“한화가 반도체를 한다고?” 몇 년 전만 해도 업계에서 이런 이야기를 들으면 웃고 넘기는 분위기였다. 삼성과 SK가 굳건하게 양강 체제를 구축하고 있는 한국 반도체 시장에서, 한화의 이름은 어울리지 않는 퍼즐 조각처럼 느껴졌으니까.
하지만 나는 다르게 느꼈다. 오히려 한화가 ‘이제야’ 진입한 것이 맞다고 생각했다. 왜냐하면 지금 반도체 산업의 중심은 단순한 칩 설계를 넘어, 패키징과 후공정으로 옮겨가고 있기 때문이다.
이제 칩을 ‘어떻게 더 정밀하게, 효율적으로, 다층으로 포개느냐’가 승부를 가른다. 그리고 이 변화를 가장 먼저 읽고, 움직인 후발주자가 바로 한화세미텍이다.
한화세미텍이 바라보는 반도체의 새로운 판
첨단 패키징, 기술보다 감각이 앞선다
반도체 산업은 예나 지금이나 기술 집약적이지만, 최근 들어 패키징 분야의 미세정밀성이 모든 걸 좌우한다. HBM(고대역폭메모리), AI 칩, 3D 스택 기술 등 모든 차세대 기술은 결국 칩을 얼마나 정교하게 ‘붙이느냐’의 싸움이다.
한화세미텍은 이 영역에서 게임을 바꾸고 있다. 기존엔 일본과 미국이 독점하던 TC 본더(열압착 장비) 기술을 국산화했고, 빠르게 고도화하고 있다. 국내 최초로 후공정 자동화 장비를 내세운다는 점에서 기존 메모리 중심의 경쟁 구도와는 완전히 다른 길이다.
한화는 방산, 정밀기계, 로봇 등에서 이미 축적된 초정밀 제어 기술을 반도체 장비에 이식하고 있다. 이건 기술 개발이라기보다 ‘산업 간 융합’에 가깝다. 그렇기에 진입장벽이 높고, 동시에 기존 강자들이 따라 하기 어렵다.
투자자로서 한화를 다시 본다
나는 투자자로서 산업 트렌드를 볼 때 ‘2등 전략’을 유심히 본다. 선두주자가 길을 닦을 때, 2등은 그 틈새에서 새로운 길을 만든다. 한화는 그 길을 걷고 있다.
한화세미텍은 아직 비상장이지만, 모회사 **한화에어로스페이스(012450.KQ)**를 통해 실질적 성장과 가치가 반영된다.
2024년 기준 한화에어로스페이스는 방산 부문에서 1조 원 넘는 영업이익을 내며 실적 고공행진 중이고, 반도체 장비의 비중은 아직 작지만 2025년부터 고속 성장세가 반영될 것으로 보인다.
지금 주목해야 할 한화의 주가와 투자 포인트
현재 주가 및 목표 주가
- 2024년 말 기준 한화에어로스페이스 주가는 약 17만 원
- 2025년 예상 목표주가: 21만~23만 원 (증권사 평균치 기준)
- PER(주가수익비율)은 약 11~13배 수준으로, 반도체 장비주 평균보다 낮음
- 현재 저평가 상태에서 성장성 반영에 따른 리레이팅 구간 진입 중
배당 및 투자 의견
- 2023년 기준 배당수익률은 약 1.4%
- 고성장 구간에 들어섰기에 배당보다는 자본이득 중심 투자에 적합
- 향후 방산과 반도체 부문의 현금 창출이 본격화되면 배당 성향 확대 가능성 있음
투자자 한 줄 평: 아직 저평가된 상태에서 반도체 장비 + 방산이라는 두 축의 성장성으로 ‘복합 성장주’의 정석을 보여주고 있는 기업
스토리로 남는 한화의 반도체 도전
내가 반도체 산업을 처음 접한 건 2010년대 초, 인텔과 TSMC의 경쟁 구도를 보며였다. 그땐 칩 설계와 나노미터 공정 경쟁이 전부였다. 하지만 지금은 다르다. 반도체 산업은 이제 ‘어디서 만들고, 어떻게 연결하고, 어떤 방식으로 패키징하느냐’가 본질이 되었다.
한화는 그 질문에 대한 정답을 후공정에서 찾고 있다. 거대한 흐름 속에서 자신만의 틈을 찾아 뿌리를 내리는 전략. 그것이 내가 한화세미텍에 기대를 거는 이유다.
그리고 나는 확신한다. 반도체의 판은 바뀌고 있고, 한화는 그 판을 그리는 새로운 플레이어가 될 것이라고.
